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【CPCA直播预告】2月22日，邀您探讨电路板行业废水治理技术
2023 ▍02 PCB·ESG 2023年将是机遇与挑战并存的一年，企业也将面临新一轮的考验。在监管和市场的推动下，投资者对于ESG关注度的提升，上市公司对于ESG认识和内 ...查看更多
用于保护电子元件的高效树脂化学成分
易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例，介绍了不同类型的电路和元件封装树脂，提供了一些关于其特性和应用的背景资料：树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，根据其 ...查看更多
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助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多
三防漆：行业现状与技术现状比较
近期，在备受关注的IPC-TR-587 技术报告中，有一项关于三防漆的重要研究 -“三防漆材料和应用-行业现状评估”，研究结果概述了三防漆主要分类、涂层应用技术、涂层固化技术以 ...查看更多
2023 IPC SHOW 诚邀您莅临康代展台！
会展：APEX EXPO IPC 2023 日期：2023.01.24~2023.01.26 地点：美国·加利福尼亚州·圣地亚哥会展中心 / San Diego Con ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
